濺射靶材

貴金屬濺射靶材的要求較傳統材料行業高,一般要求如,尺寸、平整度、純度、各項雜質含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸與缺陷控制;較高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、電阻值、晶粒尺寸均勻性、成份與組織均勻性、異物(氧化物)含量與尺寸、導磁率、超高密度與超細晶粒等等。

性能指標:

現已加工過產品厚度在2.6~6mm的靶材產品,可根據客戶要求生產不同規格的產品,可保證產品純度≥4N,產品內部無缺陷,表面光潔無明顯缺陷及夾雜。

應用領域:

應用范圍涉及通信、汽車、計算機及便攜式電器、工業、航天、5G、家電等各種領域。

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產品: 濺射靶材
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